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ASUS ROG Maximus Z890 Hero BTF Scheda Madre ATX

Amazon.it Prezzo:  Il prezzo originale era: 697,94 €.Il prezzo attuale è: 572,07 €. (aggiornato al 03/06/2026 08:08 PST- Dettagli)

Scheda madre ASUS ROG Maximus Z890 Hero BTF ATX per Intel LGA 1851, con DDR5, PCIe 5.0, 22+1+2+2 fasi e connettori nascosti per build pulite.

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In breve

  • Socket Intel LGA 1851 per Core Ultra 200S Plus e 200S Series
  • Supporto fino a 256 GB di RAM DDR5
  • Slot PCIe 5.0 per GPU di nuova generazione
  • Alimentazione robusta a 22+1+2+2 fasi
  • Design BTF con connettori nascosti per build pulite

A chi è adatto

Rivolta a enthusiast e builder che vogliono una piattaforma Intel LGA 1851 di fascia alta. Ideale per chi cerca prestazioni elevate, ampia espandibilità DDR5 e PCIe 5.0. Adatta anche a chi punta su build esteticamente pulite grazie ai connettori nascosti BTF.

Scheda tecnica

Formato ATX
Socket Intel LGA 1851
CPU supportate Intel Core Ultra 200S Plus e 200S Series
Memoria DDR5 fino a 256 GB (moduli singoli da 64 GB)
Fasi di alimentazione 22+1+2+2
PCIe PCIe 5.0
Design BTF con connettori nascosti
Raffreddamento Dissipatori massicci con copertura I/O integrata
Colore Nera

Descrizione

ASUS ROG Maximus Z890 Hero BTF: potenza e pulizia estetica

La ASUS ROG Maximus Z890 Hero BTF è una scheda madre ATX di fascia alta progettata per i processori Intel Core Ultra 200S Plus e 200S Series su socket LGA 1851. Pensata per il futuro dell'elaborazione, offre la potenza e la connettività necessarie ad affrontare anche le applicazioni AI più esigenti. È la base ideale per build performanti, sia per il gaming sia per carichi di lavoro professionali impegnativi.

Alimentazione robusta e supporto DDR5

Il design dell'alimentazione si basa su una configurazione a 22+1+2+2 fasi, pensata per garantire stabilità e margine anche con CPU di fascia alta sotto carico. Sul fronte memoria, la scheda supporta fino a 256 GB di RAM DDR5 impiegando moduli singoli da 64 GB, offrendo enorme spazio per multitasking spinto, creazione di contenuti e workload professionali.

Design BTF con connettori nascosti

La sigla BTF identifica l'approccio Back To the Future di ASUS, che sposta diversi connettori sul retro della scheda per ottenere build dall'aspetto estremamente pulito e ordinato. Questo design riduce i cavi visibili e valorizza l'estetica del case, mantenendo al contempo la piena funzionalità.

  • Socket Intel LGA 1851 per Core Ultra 200S
  • Supporto fino a 256 GB di RAM DDR5
  • Slot PCIe 5.0 per GPU di nuova generazione
  • Alimentazione a 22+1+2+2 fasi
  • Connettori nascosti per build BTF pulite

Connettività e gestione termica avanzate

Lo slot PCIe 5.0 garantisce ampia banda per le schede grafiche di nuova generazione e per l'archiviazione veloce, mentre il design termico ottimizzato, con dissipatori massicci e copertura I/O integrata, mantiene le temperature sotto controllo durante le sessioni intense. La ROG Maximus Z890 Hero BTF unisce così prestazioni elevate, estetica curata e predisposizione alle tecnologie più recenti, rappresentando una piattaforma solida per chi vuole costruire un sistema all'avanguardia.

Pro e contro

Punti di forza

  • Alimentazione a 22+1+2+2 fasi molto robusta
  • Supporto DDR5 fino a 256 GB
  • PCIe 5.0 per GPU e storage di nuova generazione
  • Design BTF per build pulite e ordinate
  • Gestione termica con dissipatori massicci

Da considerare

  • Posizionamento di fascia alta
  • Il design BTF richiede case compatibile per sfruttarlo appieno

Domande frequenti

Quali processori supporta la Z890 Hero BTF?

Supporta i processori Intel Core Ultra 200S Plus e 200S Series su socket LGA 1851.

Quanta RAM posso installare?

Supporta fino a 256 GB di RAM DDR5 impiegando moduli singoli da 64 GB.

Cosa significa la sigla BTF?

Indica il design con connettori spostati sul retro della scheda, per ottenere build dall'aspetto pulito e ordinato; richiede un case compatibile.

Dispone di PCIe 5.0?

Sì, integra uno slot PCIe 5.0 pensato per le GPU di nuova generazione e l'archiviazione veloce.

Com'è gestita la temperatura?

Adotta un design termico ottimizzato con dissipatori massicci e copertura I/O integrata per mantenere le temperature sotto controllo.

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